本装置体积小巧、操作简便，但依然可实现高品质薄膜的溅射沉积，是一款性价比极高的设备。
通过丰富的可选配件，能够沉积包括金属、半导体、绝缘体以及磁性材料在内的多种材料薄膜。

【特点】

• 装置小型且轻量，便于搬运操作，同时具备快速抽真空能力，可在短时间内完成至溅射成膜的准备过程。

• 采用经过磁场优化设计的溅射枪，可对应磁性材料的溅射需求。

• 设备价格低廉，占地空间小，性价比优越。