多元スパッタ装置

画像は4元スパッタ装置　　　　　　(画像をクリックすると拡大できます)

本装置は超高真空チャンバー内に最大4基のマグネトロンスパッタ源を配置し、成膜中基板を回転し各スパッタ源を独立にシャッター制御することにより積層および同時多元成膜を均一性よく行うことのできるマグネトロンスパッタ装置です。

またロードロック室を装備することにより成膜中の不純物を減らすことができ、高品質膜も可能としました。

【特徴】

2"マグネトロンスパッタガン　　　　(画像をクリックすると拡大できます)

本製品は磁石にネオジマグネットを用い、すべて溶接・ろう付け構造となっているため超高真空での対応が可能なスパッタガンです。

［特徴］

1. 磁石にネオジマグネットを用い、磁場強度を強くしているので
　磁性体ターゲットにも対応可能です。

2. マグネットは特殊処理され真空中に配置しており、冷却水に
　よる劣化がありません。
3. すべての部品及び接続部を溶接・ろう付けしておりベーキング
150℃ が可能で超高真空での対応が可能です。

詳細はこちらよりご参照ください。

上記装置仕様は一例です。

ご希望に応じカスタマイズが可能です。
例：チャンバーサイズ(成膜室・ロードロック室)の変更

　　各室メインポンプの変更

　　ポート数の変更　　　　等

TEL. 03-3456-2577