本文へ移動

PLD装置

PLD (Pulse Laser Deposition) 装置について

PLD装置            (画像をクリックすると拡大できます)
本装置は、応用が拡大しているレーザーアブレーションシステムにおいて小型かつ軽量、取り扱いが容易で広いニーズに対応することを念頭に置いて設計された基本セットです。
ターゲット機構、レーザー光架台が含まれております。

【特徴】
  • 小型・安価ながら拡張性に優れ、スパッタ、分子線セル等を付加することができます。
  • 大型で特殊なレーザー窓を採用し、汚染に強く交換が可能です。
  • チャンバー容量を小さくし、短時間の排気で成膜が可能となりました。
  • 4個収納のターゲット自公転機構が搭載され、複数の材料成膜が可能です。
  • シーケンサーレシピ制御により自動成膜が可能です。
  • コンパクトなレーザー光学架台により、小スペースで設置が可能です。

装置仕様

性能向上のため予告なく仕様を変更することがあります

項目
仕様
チャンバーおよび排気系
形状
φ200x475 SUS304
   水冷・電解研磨処理
レーザー導入窓
ICF152 溶融石英
基板ターゲット
ICF203 バイトンハッチ
交換ポート
ビューポート付き
ポート
ICF203x3   ICF152x3  ICF114x4
ICF70x5     ICF34x3
冷却
水冷 1/4" SUS304パイプ
ポンプ及びゲージ
オプション
架台
600x925 L型チャンネル鋼キャスター
     アジャスター付
ターゲット自公転機構
ターゲット収納
φ20mmx5mm  4個
自転
ACモーター 最大20rpm
公転
パルスモーター ジョグ運転
Z動作
ベローズ式 最大上下 40mm
取付フランジ
ICF203
レーザー架台および光学系
形状
1500x400x1650
レーザー収納部
400x1100
光学系
φ1" 45° 22.5°ミラーおよびホルダー
φ1" f=500 レンズおよびホルダー
接続
チャンバー架台本体と固定
シーケンサー制御ユニット
形状
5" タッチパネルディスプレイ
制御項目
レーザーパルス
シャッター開閉
ターゲット選択
ステップ数
20ステップ
上記装置仕様は一例です。
ご希望に応じたカスタマイズが可能です。

例:チャンバーサイズの変更
  フランジサイズの変更
  ポート数の変更 
  ポンプおよびゲージの変更   等

お気軽にお問い合わせください

2025年
04月
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
【営業時間】平日 9:00~17:30